Scenturio
au͘͏͡d̛̀i̛͝a͞ţ͏u͏r ̷͜et ̶͟͝a͡l͜t͢͡͠e͜͠ŗa ͝p͢a̛rs
ich hab jetzt endlich mal mit meinem (schon letztes Jahr erworbenen) FatMan-Bausatz begonnen. 2023 war irgendwie doch zu wenig Zeit für ein Lötprojekt ...
In diesem Thread möchte ich zum einen den Baufortschritt protokollieren, als auch ggf. Fragen stellen und Probleme diskutieren. Denn: rein handwerklich kann ich wohl "so lala" löten, aber Elektronikbasteleien sind für mich so was wie "Malen nach Zahlen" - ich habe sehr wenig Ahnung von dem, was ich da tatsächlich tue.
Mit anderen Worten: Ich weiß zwar, was Widerstände, Kondensatoren, Transistoren und Dioden prinzipiell tun, aber ich kann keine Schaltpläne (sinnvoll) lesen und zu dem Zeitpunkt, wo wir im Studium Schaltungen mit komplexen Zahlen berechnen sollten, war es für mich Zeit, das Studium zu wechseln. Programmieren ist mir nie schwer gefallen, aber für Elektronik bin ich irgendwie zu doof.
Deshalb werde ich spätestens, wenn es ans Kalibrieren geht (vermutlich schon vorher beim Herausfinden geeigneter Messpunkte, weil sich beim ersten Einschalten gar nichts tut) auf die Hilfe aus dem Forum angewiesen sein. 
Vorerfahrungen habe ich mit dem Kasser DAFM (lief erstaunlicherweise sofort) und der Tubeohm Jeannie (läuft nach ein paar Rückfragen und Unterstützung durch Rolf und André - ein oder zwei kalte Lötstellen hatte ich produziert - bis heute ebenfalls prima).
Ich habe das Kit mit Desktop-Gehäuse bestellt, also werden einige Teile (hauptsächlich die Potis/Schalter und LEDs) anders verbaut.
Das Kit kommt recht aufgeräumt daher, und auch die (natürlich englische) Anleitung lässt wenig zu wünschen übrig: Alle Bauteile werden vorab kurz erklärt, und vor jedem Schritt gibt es auch kurze Hinweise, worauf besonders zu achten ist.
Die Widerstände sind leider nicht so schön vorsortiert und beschriftet wie bei der Jeannie, also heißt es erstmal: sortieren und (sicherheitshalber) durchmessen:
Bei den Kondensatoren und Dioden ist es glücklicherweise etwas überschaubarer - auch weil sich da schon die Bauformen optisch deutlich unterscheiden, und die Sorte meist an der Anzahl erkennbar ist.
Fun Fact: Die Bauteile sind alle komplett, bisher fehlt nichts - allerdings habe ich einen 100 Ω und einen 1,8 kΩ Widerstand übrig. Naja, besser so als andersrum.
Im ersten Schritt sind über 30 Jumper-Drahtbrücken zu verlöten - da frage ich mich als Laie schon, warum man diese Leitungen nicht direkt im Board verlegt hat. ... ging wohl nicht, weil nur ein Layer oder so:
(hier sind auch schon die ersten Widerstände verlötet - einige Drahtbrücken müssen in Schutzisolierung verpackt werden)
Etwas später war ich dann auch durch mit den Widerständen - auch die (aus Hitzegründen) etwas abenteuerlich anmutende Konstruktion aus zwei "freischwebenden" Wiederständen (rechts oben) hat anscheinend gut geklappt:
Mit dem "Kleinzeugs" (sprich: diskrete THT-Bauteile und ICs) komme ich inzwischen ganz gut zurecht - bei der Jeannie musste ich noch etwas herumprobieren, aber inzwischen habe ich eine Kombination aus Lötspitze, Temperatur (um die 330°C) und Lötzinn (60/40) gefunden, die recht gut funktioniert. Als Flussmittel verwende EO-Flux FF-110 - das funktioniert gut, allerdings stimmt das Versprechen, dass es kaum Rückstände hinterlässt, nicht ganz: Es hinterlässt recht klebrige Pfützen und läuft auch auf die andere Seite der Platine durch. Ich muss also nach jedem Bauschritt (idr. verbaue ich immer einen Satz aus 3-10 Teilen oder so in einem Schritt) gründlich mit Isoprop-getränkten Q-Tips durchgehen und mit Zellstoff sauberreiben.
Man kommt damit natürlich nicht überall hin (zumal es ja mit der Zeit enger wird auf der Platine) - also hier schon mal die erste Frage:
Frage 1:
Wie reinigt man eine bestückte Platine am besten? Kann ich das Teil einfach in Aqua Dest tauchen und mit ner Flaschenbürste (alternativ: Pfeifenreiniger?) saubermachen?
Oder besser ein Bad in Isoprop? Halten das alle Bauteile inkl. der Elkos und der ICs gut aus? Sollte eigentlich, oder? Mechanisch will ich da nicht viel dran rumschrubben (man hört ja von Zahnbürsten o.ä.), weil ich Sorge habe, dass sich dadurch Lötpunkte lockern könnten ... oder ist das unbegründet?
Und wo ich gerade dabei bin, eine Frage zu den Lötpunkten selbst:
Frage 2:
Ich hab es ja am liebsten, wenn die Lötpunkte von selbst kleine, flache (konvexe) Kuppeln bilden. Aber manchmal ergeben sich auch eher konvex geformte mit "Zipfel". Nacherzitzen hilft da meistens nicht, und ich hab noch nicht den "Königweg" gefunden, wie ich immer schöne "Kuppeln" erhalte. Es scheint eine Kombination aus "möglichst wenig Zinn - aber nicht zu wenig", Haltedauer des Lötkolbens und Lötkolbentemperatur (nicht zu niedrig) zu sein.
Was sagen die Profi-Elektroniker? Kuppel oder Zipfelmütze: Ist das egal, oder ist eine Variante auf jeden Fall vorzuziehen? Zum Säubern der Platinenrückseite sind die Kuppeln ja besser geeignet (das Tuch bleibt nicht hängen), und die langen Zipfel schneide ich immer mit der Knipex ab.
Ach ja: bei den "Kuppeln" gibt es zwei Bauformen: Erwünscht ist die flache, die unten möglichst ganzflächig Kontakt mit dem Lötpunkt hat. Manchmal gibt es eher kugelförmige Objekte, aber das ist für mich ein Zeichen schlechter Verbindung mit der Platine, richtig?
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Hier mal mein erstes "Sorgenkind" bzw. mein erster grober Schnitzer (werden sicher noch weitere folgen): Ich hatte zu spät gesehen, dass dieses Jumperboard bei der Desktop-Bauform auf der Platinenrückseite angelötet werden muss.
Musste es also wieder auslöten (unter Verwendung der Heißluftdüse meiner Lötstation) - hat auch leidlich geklappt, allerdings ist die Platine und umliegende Bauteile dabei recht heiß geworden. Ich hoffe, ich habe dabei sonst nichts geschrottet. Dioden waren da zum Glück keine in der Nähe.
Das Jumperboard sitzt jetzt stabil, aber es sieht etwas abenteuerlich aus, weil ich "von oben" unter Zuführung von relativ viel Lötzinn verlöten musste - auf der Gegenseite (Platinenoberseite) gibt es ja keine metallischen Löt"ösen" (wie nennt man die eigentlich?).
Leider hat sich beim Auslöten bei einigen Punkten auch der goldfarbene Metallbelag der Lötpunkte teilweise mit abgelöst und ist für einige Beinchen nur noch auf einer Hälfte vorhanden. Daher musste ich beim Wiederanlöten "von innen" mehr Lötzinn zuführen, da man mit dem Kolben ja nicht unter das Bauteil kommt. Ich hätte gedacht, dass diese "Ösen" stabiler auf der Platine befestigt sind, aber offensichtlich reicht da schon etwas Heißluft und leichtes Schaben ...
Die Pins des Jumpers haben übrigens keinen Kontakt, auch wenn es auf dem Foto vielleicht etwas anders aussehen mag - allerdings habe ich festgestellt, dass die äußeren Pins der Jumper 1-4 (nach Einbau) elektrisch verbunden sind - das ist die Stelle, die auf der Platinenoberseite mit "ALL ON FOR CHAN 1" und "msb - lsb" beschriftet ist (unten rechts auf dem Bild).
Außerdem sieht man hier, dass sich die Platine beim Entlöten schon deutlich verfärbt hat (eingekreister Bereich auf dem Bild):
Der Widerstand oberhalb des Jumperblocks scheint noch ok zu sein, beim Kondensator "C1" bin ich mir da nicht sicher: Der sollte 10uF haben, aber "in situ" messe ich da aktuell irgendwas mit 19-20 vor dem Komma ...
Will ihn aber auch nur ungern auf Verdacht auslöten und gegen ein neubestelltes Bauteil tauschen, ohne es erst mal so probiert zu haben. Was könnte da im schlimmsten Fall passieren ...?
Hier übrigens nochmal ein Bild von der Verlötung der MIDI-Buchsen (unten rechts) und CV-Eingängen (unten mitte):
Auch wenn ich die DIN-Buchsen m.E. sauber verlötet habe, habe ich Zweifel, dass sich Lötpunkte als mechanische Aufhängung für solche Buchsen eignen - ich hoffe, ich kann die Buchsen später noch sicher an der Rückwand des Gehäuses befestigen.
Bei den CV/Gate-Buchen (interessanterweise Cinch statt Miniklinke) habe ich mir daher Mühe gegeben, die nicht zu verlötenden äußeren Fahnen kräftig umzubiegen, damit die Bauteile sicher halten. So ganz traue ich der Konstruktion aber noch nicht - ich hab er gern, wenn Stecker und Buchsen mechanisch fest mit dem Gehäuse verbinden sind, und mit der Platine dann lieber über flexible Kabel ...
Frage 3:
Da ich mich mit dem Entlöten sehr schwer tue: Was ist das beste Tool (oder die beste Toolkombination), um falsch eingelötete Bauteile (kein SMD) möglichst schnell, einfach und ohne Gefährdung benachbarter Lötstellen und Bauteile wieder auszulöten?
Probiert habe ich bisher:
Da ich nicht täglich Dinge auslöten muss, sollte so ein Teil natürlich auch keine hunderte Euros kosten ... gibts vermutlich nicht, oder was nutzt ihr so?
In diesem Thread möchte ich zum einen den Baufortschritt protokollieren, als auch ggf. Fragen stellen und Probleme diskutieren. Denn: rein handwerklich kann ich wohl "so lala" löten, aber Elektronikbasteleien sind für mich so was wie "Malen nach Zahlen" - ich habe sehr wenig Ahnung von dem, was ich da tatsächlich tue.
Mit anderen Worten: Ich weiß zwar, was Widerstände, Kondensatoren, Transistoren und Dioden prinzipiell tun, aber ich kann keine Schaltpläne (sinnvoll) lesen und zu dem Zeitpunkt, wo wir im Studium Schaltungen mit komplexen Zahlen berechnen sollten, war es für mich Zeit, das Studium zu wechseln. Programmieren ist mir nie schwer gefallen, aber für Elektronik bin ich irgendwie zu doof.
Deshalb werde ich spätestens, wenn es ans Kalibrieren geht (vermutlich schon vorher beim Herausfinden geeigneter Messpunkte, weil sich beim ersten Einschalten gar nichts tut) auf die Hilfe aus dem Forum angewiesen sein. Vorerfahrungen habe ich mit dem Kasser DAFM (lief erstaunlicherweise sofort) und der Tubeohm Jeannie (läuft nach ein paar Rückfragen und Unterstützung durch Rolf und André - ein oder zwei kalte Lötstellen hatte ich produziert - bis heute ebenfalls prima).
Ich habe das Kit mit Desktop-Gehäuse bestellt, also werden einige Teile (hauptsächlich die Potis/Schalter und LEDs) anders verbaut.
Das Kit kommt recht aufgeräumt daher, und auch die (natürlich englische) Anleitung lässt wenig zu wünschen übrig: Alle Bauteile werden vorab kurz erklärt, und vor jedem Schritt gibt es auch kurze Hinweise, worauf besonders zu achten ist.
Die Widerstände sind leider nicht so schön vorsortiert und beschriftet wie bei der Jeannie, also heißt es erstmal: sortieren und (sicherheitshalber) durchmessen:
Bei den Kondensatoren und Dioden ist es glücklicherweise etwas überschaubarer - auch weil sich da schon die Bauformen optisch deutlich unterscheiden, und die Sorte meist an der Anzahl erkennbar ist.
Fun Fact: Die Bauteile sind alle komplett, bisher fehlt nichts - allerdings habe ich einen 100 Ω und einen 1,8 kΩ Widerstand übrig. Naja, besser so als andersrum.
Im ersten Schritt sind über 30 Jumper-Drahtbrücken zu verlöten - da frage ich mich als Laie schon, warum man diese Leitungen nicht direkt im Board verlegt hat. ... ging wohl nicht, weil nur ein Layer oder so:
(hier sind auch schon die ersten Widerstände verlötet - einige Drahtbrücken müssen in Schutzisolierung verpackt werden)
Etwas später war ich dann auch durch mit den Widerständen - auch die (aus Hitzegründen) etwas abenteuerlich anmutende Konstruktion aus zwei "freischwebenden" Wiederständen (rechts oben) hat anscheinend gut geklappt:
Mit dem "Kleinzeugs" (sprich: diskrete THT-Bauteile und ICs) komme ich inzwischen ganz gut zurecht - bei der Jeannie musste ich noch etwas herumprobieren, aber inzwischen habe ich eine Kombination aus Lötspitze, Temperatur (um die 330°C) und Lötzinn (60/40) gefunden, die recht gut funktioniert. Als Flussmittel verwende EO-Flux FF-110 - das funktioniert gut, allerdings stimmt das Versprechen, dass es kaum Rückstände hinterlässt, nicht ganz: Es hinterlässt recht klebrige Pfützen und läuft auch auf die andere Seite der Platine durch. Ich muss also nach jedem Bauschritt (idr. verbaue ich immer einen Satz aus 3-10 Teilen oder so in einem Schritt) gründlich mit Isoprop-getränkten Q-Tips durchgehen und mit Zellstoff sauberreiben.
Man kommt damit natürlich nicht überall hin (zumal es ja mit der Zeit enger wird auf der Platine) - also hier schon mal die erste Frage:
Frage 1:
Wie reinigt man eine bestückte Platine am besten? Kann ich das Teil einfach in Aqua Dest tauchen und mit ner Flaschenbürste (alternativ: Pfeifenreiniger?) saubermachen?
Oder besser ein Bad in Isoprop? Halten das alle Bauteile inkl. der Elkos und der ICs gut aus? Sollte eigentlich, oder? Mechanisch will ich da nicht viel dran rumschrubben (man hört ja von Zahnbürsten o.ä.), weil ich Sorge habe, dass sich dadurch Lötpunkte lockern könnten ... oder ist das unbegründet?
Und wo ich gerade dabei bin, eine Frage zu den Lötpunkten selbst:
Frage 2:
Ich hab es ja am liebsten, wenn die Lötpunkte von selbst kleine, flache (konvexe) Kuppeln bilden. Aber manchmal ergeben sich auch eher konvex geformte mit "Zipfel". Nacherzitzen hilft da meistens nicht, und ich hab noch nicht den "Königweg" gefunden, wie ich immer schöne "Kuppeln" erhalte. Es scheint eine Kombination aus "möglichst wenig Zinn - aber nicht zu wenig", Haltedauer des Lötkolbens und Lötkolbentemperatur (nicht zu niedrig) zu sein.
Was sagen die Profi-Elektroniker? Kuppel oder Zipfelmütze: Ist das egal, oder ist eine Variante auf jeden Fall vorzuziehen? Zum Säubern der Platinenrückseite sind die Kuppeln ja besser geeignet (das Tuch bleibt nicht hängen), und die langen Zipfel schneide ich immer mit der Knipex ab.
Ach ja: bei den "Kuppeln" gibt es zwei Bauformen: Erwünscht ist die flache, die unten möglichst ganzflächig Kontakt mit dem Lötpunkt hat. Manchmal gibt es eher kugelförmige Objekte, aber das ist für mich ein Zeichen schlechter Verbindung mit der Platine, richtig?
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Hier mal mein erstes "Sorgenkind" bzw. mein erster grober Schnitzer (werden sicher noch weitere folgen): Ich hatte zu spät gesehen, dass dieses Jumperboard bei der Desktop-Bauform auf der Platinenrückseite angelötet werden muss.
Musste es also wieder auslöten (unter Verwendung der Heißluftdüse meiner Lötstation) - hat auch leidlich geklappt, allerdings ist die Platine und umliegende Bauteile dabei recht heiß geworden. Ich hoffe, ich habe dabei sonst nichts geschrottet. Dioden waren da zum Glück keine in der Nähe.
Das Jumperboard sitzt jetzt stabil, aber es sieht etwas abenteuerlich aus, weil ich "von oben" unter Zuführung von relativ viel Lötzinn verlöten musste - auf der Gegenseite (Platinenoberseite) gibt es ja keine metallischen Löt"ösen" (wie nennt man die eigentlich?).
Leider hat sich beim Auslöten bei einigen Punkten auch der goldfarbene Metallbelag der Lötpunkte teilweise mit abgelöst und ist für einige Beinchen nur noch auf einer Hälfte vorhanden. Daher musste ich beim Wiederanlöten "von innen" mehr Lötzinn zuführen, da man mit dem Kolben ja nicht unter das Bauteil kommt. Ich hätte gedacht, dass diese "Ösen" stabiler auf der Platine befestigt sind, aber offensichtlich reicht da schon etwas Heißluft und leichtes Schaben ...
Die Pins des Jumpers haben übrigens keinen Kontakt, auch wenn es auf dem Foto vielleicht etwas anders aussehen mag - allerdings habe ich festgestellt, dass die äußeren Pins der Jumper 1-4 (nach Einbau) elektrisch verbunden sind - das ist die Stelle, die auf der Platinenoberseite mit "ALL ON FOR CHAN 1" und "msb - lsb" beschriftet ist (unten rechts auf dem Bild).
Außerdem sieht man hier, dass sich die Platine beim Entlöten schon deutlich verfärbt hat (eingekreister Bereich auf dem Bild):
Der Widerstand oberhalb des Jumperblocks scheint noch ok zu sein, beim Kondensator "C1" bin ich mir da nicht sicher: Der sollte 10uF haben, aber "in situ" messe ich da aktuell irgendwas mit 19-20 vor dem Komma ...
Will ihn aber auch nur ungern auf Verdacht auslöten und gegen ein neubestelltes Bauteil tauschen, ohne es erst mal so probiert zu haben. Was könnte da im schlimmsten Fall passieren ...?Hier übrigens nochmal ein Bild von der Verlötung der MIDI-Buchsen (unten rechts) und CV-Eingängen (unten mitte):
Auch wenn ich die DIN-Buchsen m.E. sauber verlötet habe, habe ich Zweifel, dass sich Lötpunkte als mechanische Aufhängung für solche Buchsen eignen - ich hoffe, ich kann die Buchsen später noch sicher an der Rückwand des Gehäuses befestigen.
Bei den CV/Gate-Buchen (interessanterweise Cinch statt Miniklinke) habe ich mir daher Mühe gegeben, die nicht zu verlötenden äußeren Fahnen kräftig umzubiegen, damit die Bauteile sicher halten. So ganz traue ich der Konstruktion aber noch nicht - ich hab er gern, wenn Stecker und Buchsen mechanisch fest mit dem Gehäuse verbinden sind, und mit der Platine dann lieber über flexible Kabel ...
Frage 3:
Da ich mich mit dem Entlöten sehr schwer tue: Was ist das beste Tool (oder die beste Toolkombination), um falsch eingelötete Bauteile (kein SMD) möglichst schnell, einfach und ohne Gefährdung benachbarter Lötstellen und Bauteile wieder auszulöten?
Probiert habe ich bisher:
- Lötkolben und "Solder-Wick": funktioniert sehr mies - das Gewege saugt bei meinen Versuchen so gut wie überhaupt kein Lötzinn auf.
- Heißluftgebläse (nennt sich "SMD Rework" auf meiner China-Löstsation): hat halbwegs geklappt, aber ich befürchte Kolletaralschäden schon aufgrund der nicht sehr punktuellen Einwirkung der Hitze (trotz schmalem Düsenaufsatz verteilt sich die heiße Luft ja), und man braucht eigentlich drei Hände, wenn man gleichzeitig noch das aufgewärmte Lot wegwischen und von der anderen Seite am Bauteil ziehe will. Eignet sich wohl besser für SMD.
- ein "40W-Desolderung-Tool" vom Amazon mit Unterdruckpumpe:
- kommt mir für Elektronik etwas grobschlächtig daher
- wird m.E. nicht heißt genug, um überhaupt in vertretbarer Zeit Lötpunkte zu schmelzen
- mit der eingebauten "Schnappfeder"-Pumpe hab ich noch nie was abgesaugt bekommen.
Da ich nicht täglich Dinge auslöten muss, sollte so ein Teil natürlich auch keine hunderte Euros kosten ... gibts vermutlich nicht, oder was nutzt ihr so?
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