Hi,
Da hast Du wohl doch etwas zu viel Gewalt angewendet.
Es gibt eine Methode, die glaube ich, nordcore hier im Forum mal beschrieben hat:
Alle Lötstellen des ICs (resp. der Platine hier) dick mit Lötzinn versehen. Dann einen dicken Kupferdraht (1,5mm²) so biegen, daß der so lang abisoliert ist wie alle Lötstellen zusammen und dann lang genug lassen, daß man ihn noch halten kann (isoliert).
Den Draht heiß machen, verzinnen und über alle Lötpunkte gleichzeitig legen. Das hat den Sinn, daß alle Lötpunkte gleichzeitig und vor allem auch länger erhitzt werden und das Lötzinn überall flüssig bleibt. Wenn das so ist, den Chip vorsichtig aus den Löchern ziehen. Ein wenig hin- und herbewegen kann nicht schaden.
Danach das ganze Lötzinn mit Entlötpumpe und -litze wegsaugen. Dabei auch sehr vorsichtig mit den feinen Lötpunkten sein!
Nun, dafür ist es jetzt zu spät.
Jetzt bleibt nur noch beim Einlöten mit sehr dünnem Draht (Einzeldraht aus Litze) die abgerissenen Verbindungen wiederherzustellen. Auf dem Foto sieht man, daß nicht nur der dritte Lötpunkt mit Leiterbahn abgerissen ist, sondern auch der 5. Lötpunkt. Da ist es noch ein wenig diffiziler, weil Du die Leiterbahn von der (grünen) Lötstopmaske freikratzen musst, bevor Du darauflötest, oder Du verfolgst sie und lötest den Draht an den nächsten Lötpunkt der Bahn.
Also alles genau untersuchen, auch beide Seiten, wenn die Platine zweiseitig ist. Lupe hilft.
Viel Glück.
Bernd