swissdoc
back on duty
Neben so eher esotherischen Dingen wie SMD vs. THT oder hier nun die Strukturbreiten im Fertigungsprozess kommt es meinem Verständnis ja auch auf die Verfügbarkeit eines passenden Designs an. Wenn man "einfach" die alten Designs kopiert, ohne die Hintergründe verstehen zu können (oder zu wollen), so muss man es entsprechend im alten Prozess machen. Wenn man auf diesen nicht zurückgreifen kann, weil gerade keine passende Fab existiert, dann muss man eben neu entwickeln und kann es offenbar auch an einen neuen Prozess anpassen. Dave Rossum hat das wohl noch drauf.Geht auch nicht um Spezifikationen - in der Halbleiterfertigung bezieht sich der „Prozess“ insbesondere auf die Strukturbreite. Die Strukturen der Chips aus den 70er/80ern sind um Größenordnungen größer und bisher gibt es die überwiegende Ansicht hierzu, dass diese Dinge klangbeeinflussend sind. Ein Grund warum bei der Wiederauflage alter Synthesizer-Chips idR alte Fertigungsprozesse reaktiviert werden.
Bei Sound Semiconductor jetzt offensichtlich nicht... deshalb interessant
Wenn da jemand verlässliche Details hat, bitte melden. Ist ja eher ein spezielles Thema und Leute, die damit direkt Kontakt haben, sind doch eher selten im Bekanntenkreis zu finden.
Hier die Wikipedia-Artikel zum Thema:
https://en.wikipedia.org/wiki/Semiconductor_device_fabrication
https://de.wikipedia.org/wiki/Halbleitertechnik
https://de.wikipedia.org/wiki/Halbleiterprozess