Oh, ich hab die Fortschritte ja gar nicht hier reingeschrieben:
- Umgestellt auf doppelseitige, durchkontaktierte Platine
(Vorteil: Keine Jumper, leichtere Verdrahtung, eventuell Massefläche auf der Bestückungsseite [bin da noch unschlüssig, weil es nicht zwingend gut sein muss])
- Bin grade dabei von einem 100n pro IC auf zwei umzustellen
- Bin grade dabei den Bestückungsdruck auf die Durchkontaktierungen anzupassen (darf nicht auf den Lötaugen liegen)
- Die Löcher habe ich wegen der Durchkontaktierungen kleiner gemacht,
dadurch werden auch ein paar Leitungsführungen entspannter
- Der Bypass-Schalter ist jetzt wieder auf der Hi/ Hi Mid Platine wie beim der Gyraf-Realisierung
Platinengrössen:
Hi/Hi Mid: 170 mm x 85 mm
Lo/Lo Mid: 155 mm x 85 mm
Das ist also im Gegensatz zur Gyraf-Realisierung ein ziemlich krummes Format, da ich unbedingt die Hebelwirkung etwas entschärfen wollte (immerhin 1,5 cm weniger Breite).
Zudem wird es dadurch günstiger, auch wenn die Hi/Hi Mid Platine etwas breiter ist.
Durch die Umstellung kann ich die Platine auch bei PCB-Pool bestellen,
womit ich ja schon Erfahrungen mit der miniPSU hatte
(die dadurch dann aus Versehen doppelseitig, durchkontaktiert wurde und hier der Bestückungsdruck auf den Lötaugen lag).
Bei dem nächsten miniPSU Batch werde ich aber mal nen anderen Platinenhersteller ausprobieren, der auch einseitige macht.